ISLinDA: High speed bonding by parallel pick & bond motion
XY direction : ±15 μ m;
Rotation : ± 0.1°
全自动固晶机,能做到简单、快捷转换封装器件,本机配备快速可靠的线圈马达焊头工作台,高速线性马达传送器、预焊接/焊接后高速Eagle PRS 检查系统和双点胶工作台,焊片精度可达±15um。